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电院学子荣获第十届电气在答应电压下不导电的资料世界会议最佳海报论文奖

  该获奖论文针对高压功率模块在小型化和高功率密度化发展中面对的严峻应战,对封装绝缘在电热联合应力下的介电功能稳定性打开深入研究和剖析。论文阐明晰封装绝缘在超高温下的稳定性机理,为高压功率模块封装可靠性规划供给了重要参阅。

  ISEIM会议每三年举行一次,是高电压与绝缘技术领域的重要世界学术会议之一。本届会议由IEEE电介质与电气绝缘学会(Dielectrics and Electrical Insulation Society,DEIS)联合日本名古屋大学举行,来自我国、日本、韩国、印度、新加坡、意大利、德国、法国、瑞典和加拿大等14个国家的高校和科研院所及企业500余人参会。

  会议通过多国专家严厉审稿选用126篇论文,展开了15个口头报告分会场和8个海报展现分会场交流活动。经由参会者互评和专家评定,会议共遴选出5篇海报展现优秀论文。


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