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GATF印刷生产的基本工艺过程预测(四)

  要预测数字成像的未来首先得了解这一切是怎样开始的。早在上世纪90年代第一台真正的数字照相设备来源于封闭的研究中心,只有少数专业的摄影师使用。而现在我们不得已感叹这一领域的进步实在是太大了,早一点的时候人们只是希望得到一张彩色照片,而不论其质量的高低。而不到20年后的今天,我们已拥有胜于从胶片到印刷品流程的系统了。

  一个系统有没有多功能性慢慢的变成了主要的卖点。去年柯达公司以他生产的4K×4K的芯片让业内人士大吃一惊。自Dicomed Big Shot产品后,该芯片是同种类型的产品的第一个。人们对该芯片仍然持有很大兴趣。结合久经实验的电荷偶合装置(CCD)的技术,柯达公司将该芯片用于他们的新产品——一种被称作DCS Pro机背的产品中。这种新型传感器减轻由于使用比原始照相机和透镜还小的芯片而导致的问题。柯达公司还计划将总系统做成便于携带的形式。该相机机背还装有一个IBM微型驱动,可容纳1GB的文件,这些文件可下载到多种尺寸的照相机上。它还可以和别的硬件相连接。现在已有一些制造商在系统中引用了该4K×4K芯片,PhaseOne和Imacon公司已在市场上推出了他们自己的产品,我肯定其他厂商也一定会紧紧跟随。该芯片的价格也很具有诱惑力,与其他的2K×3K芯片的价格相差无几。

  这是否意味着Philips芯片主导市场的格局将结束呢?也许是,但也许会因此而产生一套全新的4K大小的CCD。Philips公司总是很喜欢将元件组合起来使用,因此人们会问“为何不将更多的元件组合起来成为一个更大的呢?Philips公司为别的行业制造了更大的元件,比如:天文学的应用,不过其价格也达到了天文数字。

  我并不认为在不久的未来我们将看到大于4K芯片的元件。在制作的完整过程中将出现另一个突破性的进展——一个全屏的4×5英寸的视频相机。

  至于现在我们该准备一个全框架、中等幅面的系统,以能够更好地选择镜头。提供小型或巨型扫描类型的制造商都愿意采用这种新型的元件,并在更大的芯片中应用硬件和软件。


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